Chip molto più veloci e di nuova generazione, a 1,4 nanometri: è questa la novità con cui Huawei punta a ridurre la dipendenza tecnologica da Stati Uniti e Taiwan. Un passo verso l’emancipazione dalla morsa dei dazi americani e dalla centralità produttiva di Taipei, ma anche un’accelerazione verso l’autosufficienza della Cina nel settore dei semiconduttori.
Durante l’evento in programma il primo giugno – nel quale sarà annunciato anche il Nova 16, nuova generazione di smartphone di fascia medio-alta -verrà presentata anche la nuova tecnologia per i semiconduttori, destinata ad aiutare Huawei a svincolarsi ulteriormente dalla dipendenza dalla taiwanese IEEE ISCAS.
I nuovi chip si basano su una particolare architettura chiamata “Logic Folding”, sviluppata secondo il principio dello scaling temporale anziché del tradizionale scaling geometrico: non transistor più piccoli, dunque, ma chip con maggiori capacità di elaborazione e velocità superiori.
L’annuncio ha spinto al rialzo le azioni delle società cinesi attive nel settore dei semiconduttori. Semiconductor Manufacturing International è balzata del 19% alla Borsa di Shanghai.
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