STMicroelectronics ha annunciato di aver avviato la produzione su larga scala della piattaforma PIC100, basata sulla tecnologia della fotonica al silicio. Questa tecnologia è utilizzata dai grandi operatori del cloud – i cosiddetti hyperscaler – per collegare tra loro, tramite reti ottiche ad altissima velocità, i data center e i cluster dedicati all’intelligenza artificiale.
I nuovi transceiver PIC100, disponibili nelle versioni da 800 gigabit e 1,6 terabit al secondo, permettono di aumentare la capacità di trasmissione dei dati, ridurre i tempi di risposta delle reti e migliorare l’efficienza energetica. Secondo l’azienda, queste caratteristiche sono pensate per sostenere la crescita dei carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale. Oggi l’intelligenza artificiale impone la necessità di enormi quantità di dati elaborabili con elevate potenze computazionali. C’è bisogno, stando agli attuali ritmi di espansione e utilizzo di questa nuova tecnologia, che i data center comunichino tra loro a velocità altissime. La fotonica al silicio è una tecnologia che permette di usare la luce invece dell’elettricità per trasmettere informazioni all’interno dei chip e tra i chip nei data center. È uno dei pilastri delle reti ottiche ad altissima velocità. Trasmettere dati con la luce consuma molto meno energia rispetto ai circuiti elettrici tradizionali. Chi padroneggia questa tecnologia può avere vantaggi competitivi enormi nella corsa all’AI e nel cloud computing.
“Dopo l’annuncio della sua nuova tecnologia basata sulla fotonica al silicio nel febbraio 2025, STM sta avviando la produzione in grandi volumi per i principali hyperscaler. La combinazione della nostra piattaforma tecnologica e della scalabilità superiore delle nostre linee di produzione da 300 mm ci offre un vantaggio competitivo unico per supportare il superciclo delle infrastrutture di intelligenza artificiale”, ha dichiarato Fabio Gualandris, Presidente Qualità, Produzione e Tecnologia di STMicroelectronics. “Guardando al futuro, stiamo pianificando e implementando espansioni di capacità per consentire di più che quadruplicare la produzione entro il 2027. Questa rapida espansione è pienamente supportata dagli impegni di prenotazione di capacità a lungo termine dei clienti”.
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